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半导体行业动态20240126

时间:2024-01-26 08:58:36

    1.近2亿元!横琴首批集成电路产业发展资助资金发放;
    2.概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶;
    3.联电和英特尔宣布12nm制程工艺合作;
    4.总投资15亿元,瑞红苏州集成电路用高端光刻胶总部项目签约落户;
    5.中芯国际公开“封装结构和芯片”专利:减少高速信号之间串扰问题。

(来源:陕西省半导体协会)

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